도금철판(SGACC)에 전착도장시 > 지식게시판

전착 도료 업체 종사자로 답변 드립니다.

위에 올인님께서 자세히 답변 해주셨네요.

해당증상은 가스핀홀이 발생 하기전 돌기 형상으로 나오는 불량 입니다.

도금강판의 도금상태에 따라서 발생 하는 빈도는 다릅니다.

전착 도장 공정상에서는

도장전압이 낮을수록핀홀 형상은 줄어듭니다.

해당전압을 확인하여 보시고 도장전압은 250V이하고 두시는게 좋습니다. 

도막두께 확인을 하여 도장전압을 낮추는 만큼 도막이 낮아지니,

용제함량을 증량하여 도막두께를 확보하여야하며, 도료의 액온을 올려 도막두께를 확보 하심이 좋습니다.

전압 하향에 따른 막후손실을 용제와 도료 액온으로 보강하신다고 생각하시면 됩니다.

도장시간을 늘려 도막을 확보할 수 있겠지만, 그럼 단위시간당 생산력이 줄어 듬으로 추천 드리지는 않습니다.

추가적으로, 격막배치의 경우 시간이 많이 소요되고, 다른 문제점이 발생 할 수 있음으로 위에 언급한 

내용으로 조치를 취하심이 좋아 보입니다.