마이크로컴퍼지트(주) 기업탐방 인터뷰
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작성자 운영관리자 쪽지보내기 조회조회 : 4,587회 작성일 2021-05-21 10:38:02회사명 마이크로컴퍼지트(주)
주소 경기도 안산시 단원구 참단로 245번길 50, 2층
본문
안녕하세요 도장통입니다.
입자 표면처리, CTN 분산액을 제조하는 벤처기업인 마이크로컴퍼지트(주)의
기업 탐방 인터뷰를 진행하였습니다.
마이크로컴퍼지트(주)는
오는 5월 26일부터 28일까지 인천송도컨벤시아에서 개최되는
대한민국화학제조산업대전에 참가합니다.
① 입자 표면처리
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플라스틱, 패키지, 시트 등 다양한 기능성 복합체를 제조하는 고객 기업들에게 전기전도성, 열전도성, 분산성, 절연성, 신뢰성 등의 특성을 강화한 분말을 제공하여 복합체의 성능을 개선하도록 돕습니다. 이를 위해 폴리머, 세라믹, 금속 등 코어 입자에 전기전도성, 열전도성, 분산성, 절연성, 신뢰성 등 기능성을 부여/강화하는 표면처리를 높은 가성비로 수행함으로서 수요 부품의 성능을 높이는 원료 소재를 공급합니다.
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② CNT 분산액 |
CNT 분산액은 PEDOT 대체제, 칼라 구현 대전방지제로 사용할 수 있도록 낮은 CNT 함량으로도 높은 전도도, 높은 투과율을 가집니다. 또한 장기적으로 점도 변화가 거의 없는 우수한 분산성을 나타냅니다.
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③ 저점도 표면처리 hBN 분말 |
hBN 소재는 전기절연성을 가진 열전도성 분말로서, 실리콘 및 에폭시 기재와의 표면 적합성이 맞지 않아 발생하는 점도 급상승의 문제를 크게 완화한 점도 저하, 유동성 개선 표면처리를 한 제품입니다.
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3. 취급하는 제품과 대표 제품은 무엇인가요?
① 경량 전도성 분말
② 절연 방열 분말
③ CTN 분산액
④ 유동성 개선, 점도 저하 hBN 분말
① 입자 표면처리 | 입자 표면처리 제품으로는 크게 전기전도성, 열전도성 분말 제품이 있습니다. 전기전도성의 경우 경량 전도성 분말이고 열전도성의 경우 절연 방열 분말입니다. 경량 전도성 분말은 비중이 가벼운(<1g/cc) 폴리머 입자에 금속도금을 하여 경량성 과 금속성을 동시에 구현한 것입니다.
절연 방열 입자는 전기적으로 절연 되지만 열적으로 전도성을 나타내는 분말로서, 금속 코어에 hBN 코팅한 제품, 금속 코어에 절연코팅한 제품, graphite 등 탄소계 입자에 절연 코팅한 제품, 세라믹 입자에 분산성 개선 표면처리한 제품으로 나뉘며 수요 고객의 목표 제품 특성에 따라 선정하게 됩니다. |
② 절연 방열 분말
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③ CNT 분산액 | CNT 분산액은 국내외에서 제조되는 다중벽, 단일벽 CNT 입자를 물, 알코올, NMP 용액에 분산한 제품으로 용매별 분산제를 최적화 도출하여 적용하였습니다. PEDOT 대체제, 칼라 구현 대전방지제로 사용할 수 있도록 낮은 CNT 함량으로 높은 전도도, 높은 투과율을 가집니다. 또한 장기적으로 점도 변화가 거의 없는 우수한 분산성을 나타냅니다. |
④ 유동성 개선, 저점도 표면처리 hBN 분말 | 유동성 개선, 점도 저하 표면처리 hBN 소재는 전기절연성을 가진 열전도성 분말로서, 실리콘 및 에폭시 기재와의 표면 적합성 이 맞지 않아 발생하는 점도 급상승의 문제를 크게 완화한 점도 저하, 유동성 개선 표면처리를 한 제품입니다.
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4. 회사의 경쟁력과 수익 모델은 무엇인가요?
폴리머, 세라믹, 탄소계, 금속 등 다양한 소재의 입자에 대해 수요 고객이 요구하는 다양한 표면처리를 수행하는 것입니다.
즉, 플라스틱, 패키지, 시트, 점착제 등 다양한 기능성 복합체를 제조하는 고객 기업들에게 전기전도성, 열전도성, 분산성, 절연성, 신뢰성 등의 특성을 강화한 분말을
제공하여 복합체의 성능을 개선하도록 돕습니다.
이를 위해 폴리머, 세라믹, 금속 등 코어 입자에 전기전도성, 열전도성, 분산성, 절연성, 신뢰성 등 기능성을 부여/강화하는 표면처리를 높은 가성비로 수행함으로서
수요 부품의 성능을 높이는 원료 소재를 공급합니다. 수요 고객과의 공동 개발을 통해 적용 부품에 최적화된 맞춤형 입자 표면처리를 수행합니다.
5. 표면 코팅 및 나노소재 합성 분야의 사업을 선택한 이유는 무엇인가요?
분말은 산업의 쌀로서 주요 산업군에서 필요로 하는 원료 소재 입니다.
이들이 적용되는 고집적/고성능 부품은 사용되는 원료 소재가 두 가지 이상의 복합 기능을 수행하기 요구합니다. 즉, 대량 생산되는 원료 분말을 그대로 사용하지 못하고
적용 분야에 맞도록 원료 소재가 표면처리되어야 합니다.
가벼운 소재에 전기전도성, 열전도성 등의 기능성을 부여하는 것, 금속 소재가 갖는 고유한 물성을 보존하면서 전기 절연성을 부여하는 것, 광학적으로 투명하면서
전기전도성을 동시에 나타내야 하는 등 복합적 기능을 갖는 소재의 수요가 증가하고 있습니다.
6. 제품 납품 후, 책임 서비스는 어떤 과정으로 진행되나요?
먼저 홈페이지(www.u-composite.com)에 명기되어 있는 제품 목록을 살펴보시고 없다면, 회사로 전화하여(031-491-9003) 적용 분야를 말씀하시고
적용할 제품이 있는지 협의하는 단계를 거칩니다. 목표 제품이 선정되면 이에 맞도록 제조하여 납품합니다.
고객 평가에 기초하여 추가적인 제품을 납품하게 되며 이러한 과정에 최소 1개월, 최대 1년까지 소요될 수 있습니다.
7. 제품 개발 및 선정의 기준은 무엇인가요?
적용 부품 및 적용 분야에 대해 수요 고객과 협의하여, 목표 성능을 규정하고 코어 입자 및 표면처리 소재를 결정합니다.
8. 동일 분야 제품 대비, 마이크로컴퍼지트 만의 특장점은 무엇이 있을까요?
입자 표면처리, CNT 분산액 제조 분야에서 국내 최고 수준이라고 인정받고 있으며, 글로벌 기업들과 공동 개발 플랫폼을 구축하여 적용 부품에 최적화된
원료 소재 표면처리를 수행하고 있습니다. 일본의 글로벌 기업과도 공동 개발 진행하고 있는 것이 특징 입니다.
9. 앞으로 회사가 나아갈 방향과 목표 지점은 무엇인가요?
입자 표면처리, CNT 분산 기술을 기초로 하여 고부가가치 복합체에 필요한 핵심 소재를 생산하고 이 분야에서 글로벌 최고 기업이 되는 것입니다.
회사가 추구하는 가치는 존중, 자율, 도전, 공유로서 수평적 토론 문화 속에서 자율적이고 진취적으로 업무하고 그 성과를 공유하는 것입니다.
10. 2021 SURTECH KOREA 전시회에 참가하는데, 참가 목적이 무엇인가요?
입자 표면처리 및 CNT 분산액이 필요한 수요 고객을 만나서 글로벌 경쟁력을 갖는 제품을 출시하도록 상호 협력하기를 바랍니다.